金吾财讯 | 广发证券研究指,需求端AI算力与先进封装已将球硅推入刚需主材层级,供给端认证周期长、化学法扩产慢,高端球硅存在供需缺口,产品有望迎来量价齐升,目前逐步实现国产替代。
风险提示:行业周期性波动、市场竞争加剧、技术创新不及预期。
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金吾财讯 | 广发证券研究指,需求端AI算力与先进封装已将球硅推入刚需主材层级,供给端认证周期长、化学法扩产慢,高端球硅存在供需缺口,产品有望迎来量价齐升,目前逐步实现国产替代。
风险提示:行业周期性波动、市场竞争加剧、技术创新不及预期。