【券商聚焦】华泰证券：下一代AI超节点机柜放量在即

金吾财讯 | 华泰证券表示，在从“向外扩”Scale out走向“向内聚”Scale up的AI超节点机柜趋势下，AIDC功率密度迎来非线性增长。随着下一代机柜英伟达Kyber/字节AI Rack 3.0功率突破500kW，在大电流下母线体积和散热瓶颈或推动800V直流方案从优选走向必选，国内外800V产业化也有望齐头并进。在高密度、低损耗、高可控地送电到芯片诉求提升下，该机构认为或带来四大AI供配电趋势：

更高电压：AI机柜向更高功率密度迭代将撞上物理瓶颈，大电流导致的母线体积问题是首要解决的卡点，白区电源或率先迎来800V改造刚需（必选）、灰区电源从提效和优化空间角度有望跟上脚步（优选）。

多层备电：AI负载在毫秒、秒级和分钟级同时起伏，备电由单一UPS演变为MLCC、超级电容、BBU与BESS分层协同的功率缓冲体系。

模块集成：海外人力和配电设备供给正在成为新的AIDC落地瓶颈，当前机电模块化撬装可减少22%工期、节约63%人力成本；未来SST灰区集成化可较AC UPS减少~50%交付时间和~90%人工成本。

升级前置：下一代高功率密度机柜引入的直流供配电需求或意味着统设备将不再适用，AIDC需要提前锁定下一代架构，带来升级前置需求。