华盛资讯7月16日消息，台积电 $TSM 今日公布26年第二季度业绩。 截至发稿，台积电美股夜盘直线跳水，现跌至2%。
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Q2关键数据如下：
- 台积电Q2净利润同比增长77.4%达7066亿元新台币，超出分析师平均预期的6237亿元新台币；
- 营收同比增长36%至1.27万亿元新台币，接近公司指引区间上限。
- 毛利率达67.7%，高于市场预估的67.1%。
- 市场焦点集中于台积电今年高达约560亿美元的资本开支计划，以及前沿制程与先进封装产能是否足以支撑进一步上调支出规模。
Q2业务亮点：
- 业绩表现亮眼，先进制程成为营收核心驱动力
台积电第二季度财务数据表现强劲，各项核心指标均超出市场预期。本季度公司实现营收1.27万亿元新台币（约合402亿美元），同比增长36%，环比增长12%；净利润达到7066亿元新台币，同比大幅增长77.4%，环比增长23.4%。
从晶圆营收结构来看，先进制程（7纳米及以下）已成为公司绝对的营收支柱，合计贡献了77%的晶圆总营收。具体而言，5纳米和3纳米制程是当前最主要的收入来源，分别占晶圆总营收的33%和30%；7纳米制程贡献了11%的营收。此外，2纳米制程在本季度首次实现商业化出货，为晶圆总营收贡献了3%的份额，标志着公司新一代制程技术正式进入量产阶段。
- HPC平台强势领跑，营收占比超六成且增速显著
按平台划分，高性能计算（HPC）平台本季度营收占比高达66%，稳居台积电第一大收入来源，且环比增长率达到+20%，展现出强劲的增长势头。这一数据不仅凸显了HPC作为核心增长引擎的地位，更折射出全球AI算力需求爆发下，云计算厂商与AI芯片巨头持续加大资本开支、大规模投片的行业现实。
智能手机平台以22%的占比位列第二，但本季度出现了-4%的环比下滑，显示出在经历了前期的库存调整后，该板块可能正面临新的周期性波动或需求疲软。
汽车电子平台表现亮眼，以4%的营收占比实现了+15%的高环比增长，成为仅次于HPC的第二大增长动力，反映出电动化与智能化趋势下车规级芯片需求的快速释放。
物联网（IoT）平台占5%，环比微增4%；DCE及其他合计占3%，均保持温和增长。
整体来看，HPC与Smartphone两大平台合计贡献了88%的营收，这种高度集中的结构意味着台积电的业绩表现与全球AI投资浪潮及消费电子周期的关联度极高。
业绩展望：
台积电周四在法说会上公布，将2026年资本支出预期从520亿至560亿美元上调至600亿至640亿美元，并预计全年以美元计价的营收增速将略高于40%，高于此前逾30%的指引。
台积电同时披露，三季度销售额预计介于446亿至458亿美元之间，中值约452亿美元，较市场平均预期431.1亿美元高出约20亿美元。作为英伟达、苹果等科技巨头的核心代工伙伴，台积电的资本支出规模被市场视为全球AI芯片供需格局的重要风向标。
台积电证实在亚利桑那州追加1000亿美元投资，新增资金将用于建设四座芯片工厂。预期为520亿至560亿美元；预计第三季度销售额为446亿至458亿美元；预计第三季度毛利率65％至67％。同时还表示：客户和客户的客户为我们提供了非常强的信号和展望。
台积电CFO表示，2027年现金股息将持续增长、且力度加大。
风险提示: 投资涉及风险，证券价格可升亦可跌，更可变得毫无价值。投资未必一定能够赚取利润，反而可能会招致损失。过往业绩并不代表将来的表现。在作出任何投资决定之前，投资者须评估本身的财政状况、投资目标、经验、承受风险的能力及了解有关产品之性质及风险。个别投资产品的性质及风险详情，请细阅相关销售文件，以了解更多资料。倘有任何疑问，应征询独立的专业意见。