【券商聚焦】招银国际：6月全球半导体市场呈现基本面继续扩张 交易层面快速降温的背离

金吾财讯 | 招银国际表示，6月全球半导体市场呈现基本面继续扩张、交易层面快速降温的背离。产业端，大模型ARR快速增长，OpenAI、Anthropic等收入数据继续验证AI商业化和算力消耗同步放大，大型云厂商资本开支仍有需求端支撑，并持续向存储、光互连、先进封装、电力架构和前道设备扩散；交易端，AI半导体在前期快速上涨后持仓趋于拥挤，6月下旬受到SpaceX超大型IPO、SK海力士赴美ADR融资、韩国股市熔断、Russell/FTSE指数重构、季度末调仓和获利了结影响，出现阶段性回撤。该机构认为，6月调整本质上是仓位重置，而非需求重置。海外来看，标普500半导体指数估值已修复至过去三年均值附近但仍低于+1SD，同时2026/2027年EPS预期继续上修，显示本轮上涨并非单纯估值扩张，而是AI基础设施景气和盈利改善共同推动。

国内来看，A股半导体自2025年以来持续跑赢宽基指数，2026年二季度进一步加速，反映市场正在从科创板beta修复转向AI基础设施、国产算力、存储扩产、设备国产化和高端材料链条的产业重估。进入7月，该机构预计市场关注点将从流动性扰动回到财报、订单、资本开支和利润率验证；配置上，海外重点观察大型云厂商 资本开支、HBM、光互连和AI供应链业绩兑现，国内建议从高弹性交易切向确定性兑现，重点关注半导体设备、晶圆厂、存储链、电子元器件、光互联、PCB及覆铜板等方向。