【券商聚焦】中金公司：高功率算力芯片打开金刚石长期增量空间

金吾财讯 | 中金公司表示，高功率算力芯片打开金刚石长期增量空间。近端散热与液冷形成互补体系，当前H100、Blackwell、Rubin系列GPU功耗持续突破千瓦级，3D封装进一步抬升芯片局部热流，铜铝材料热传导瓶颈凸显；金刚石具备2000W/m·K级别超高热导率、低热膨胀系数，可快速摊平芯片热点。产业落地层面，金刚石负责芯片近端均热扩散，液冷承担机柜系统级排热，二者并非替代关系，该机构认为未来高端AI服务器有望采用“金刚石热沉 + 全液冷”复合散热方案。

MPCVD设备自研与后道加工构成产业核心壁垒。HPHT工艺在培育钻石与中低端散热微粉领域应用成熟，MPCVD凭借纯度、尺寸优势，成为高端芯片级金刚石散热片的主流制备路线；产业链价值集中于MPCVD生长设备、激光切割/CMP精密后加工两大环节，微波源、高真空腔体、高端抛光设备存在技术门槛。企业层面，国机精工依托MPCVD设备自研能力布局产能，四方达通过子公司天璇半导体打通设备-材料一体化产能，部分厂商聚焦热沉产品客户认证，该机构认为具备设备自研、大尺寸量产、完整加工能力的厂商将持续拉开成本与交付差距。