AI算力革命的下半场，竞争核心正从 “芯片算力” 转向 “算力互联”。5月6日，英伟达官宣与百年光学巨头康宁达成史诗级战略合作，以最高32亿美元投资深度绑定产能，标志着 “光进铜退” 从行业趋势正式进入产业落地爆发期。当日康宁股价大涨12%，年初至今已累涨超126%。
美股市场中，多只光通信概念股年内股价大幅走强，应用光电年内累涨440%，Lumentum控股年内累涨近170%，Ciena年内累涨146%，
港股市场中，光通信龙头股长飞光纤光缆近一年来股价亦持续走强，年初至今已累涨超410%。
光通信等AI赛道昨日集体回调，其主要原因是短期涨幅过大存在回调需求，及美国通胀数据抬升，美联储加息预期升温等因素影响，但光通信板块长期投资逻辑并未崩坏。站在当前时点，港美股光通信概念股价值重估窗口或已开启！發仔将为您挖掘港美股核心受益标的。
"弃铜换光"背后的技术逻辑
有很多發友一定很困惑：为什么英伟达要从铜缆转向光纤？，基于黄仁勋本人言论及行业技术共识主要有两点原因：
1、铜缆的瓶颈：物理极限已到
传统AI服务器内部，大量使用铜缆进行数据传输。但随着大模型千亿级参数训练成为标配，铜缆面临三重瓶颈：
- 带宽天花板。 铜缆在高速传输中信号衰减严重，难以支撑1.6T甚至3.2T时代的数据吞吐量需求。
- 功耗失控。 黄仁勋做出判断的核心原因正在于此——传统方案中，光模块"外挂"在GPU芯片旁边，电信号在芯片内部走，出来后再转成光信号，通过光纤传输，另一端再转回电信号，这个转换过程本身就要消耗大量能量并产生延迟。
- 物理空间受限。 英伟达计划在其下一代AI机架"Vera Rubin"中，将约5000根铜缆全部替换为康宁光纤。当GPU集群规模不断膨胀，铜缆的数量和重量已成为工程难题。.
2、CPO（共封装光学）：根本性技术变革
解决上述问题的核心技术，就是CPO（共封装光学）。其核心思路是将光引擎与GPU芯片直接封装在一起，把电信号传输距离从"厘米级"压缩至"毫米级"，大幅减少光电转换环节，从而在传输速度、功耗、体积三个维度实现质的飞跃。
简单类比：传统方案是"外挂硬盘"，CPO方案是"把硬盘芯片直接焊在主板上"——速度翻倍、体积缩小、功耗大降。英伟达的终极目标，正是利用康宁的光纤技术，在芯片之间引入光纤连接替代传统铜缆，这正是CPO技术落地的关键一步。
3、 "光进铜退"还是"光铜并行"？
英伟达目前并非完全"弃铜"。在此前举办的2026年GTC大会上，英伟达CEO黄仁勋明确阐述了技术路线图——铜缆Scale-up、光学Scale-up、光学Scale-out三条路线并行推进。
长城证券亦有分析指出，铜缆在中短距离、低成本场景中仍将长期占据一席之地，而光纤在长距离高速传输领域的地位不可撼动。与其说"弃铜换光"，不如说"光铜分工、各司其职"。
光通信产业链全景：七大环节深度拆解
光通信产业是一条高度专业化的长链条，从最上游的原材料到最终的设备集成，每一环都是AI算力"高速公路"的关键节点。以下是發仔按产业链位置梳理的完整结构：
| 产业链层级 | 核心功能 | 代表标的 |
| Layer 1 原材料 | 光芯片制造的物理基础，提供衬底、外延片等 | AXT（ $AXTI ）、IQE（ $IQEPY） |
| Layer 2 激光芯片 | 产生光信号，所有光传输的"源头" | Coherent（ $COHR ） |
| Layer 3 晶圆制造/封测 | 将设计变成实物，光芯片的"加工厂" | Tower半导体（ $TSEM ）、Fabrinet（ $FN ） |
| Layer 4 DSP/信号处理 | 电-光信号转换与调制，高速光模块"大脑" | 迈威尔（ $MRVL ）、博通（ $AVGO ） |
| Layer 5 CPO/硅光集成 | 下一代AI算力核心方向，光引擎与芯片共封装 | POET（ $POET ）、Lightwave Logic（ $LWLG ） |
| Layer 6 光网络设备 | 数据中心全球互联的"高速公路" | Ciena科技（ $CIEN ） |
| Layer 7 测试与可靠性验证 | 光模块老化测试与性能评估 | Aehr测试系统 （ $AEHR ） |
从投资视角看，当下整个产业链正经历从上游到下游的景气扩散：光纤价格大幅上涨让原材料和光纤厂商率先受益，而1.6T光模块即将大规模放量，正将景气向DSP、光芯片环节传导。
机构观点：集体看好2026年是"光通信大年"
市场的火热也引来了众多机构的关注，多家机构普遍认为，这轮景气周期才刚刚开始！
- 高盛在最新发布的专题报告中认定光网络正从AI基建的"配角"升级为核心投资主线，光网络是AI基建的下一个"万亿美元级别"主线。
- 摩根士丹利称没有任何信号能推翻乐观逻辑，供不应求至少延续至2027年。
- 美银证券同样指出"Scale-Across"架构催生光通信超级周期，AI基础设施从"算力驱动"转向"算力+网络协同驱动"。
华尔街当前对光通信板块一致看多，认为AI算力互联需求正驱动行业进入"超级周期"，核心矛盾已从"有没有订单"转向"谁能把利润真正赚到手"；唯一分歧在于当前估值已透支多少未来增长，机构更偏好具备产能确定性、技术壁垒和盈利弹性的龙头。
港美股光通信核心概念股
【港股核心标的】
公司名称/股票代码 |
核心投资逻辑 |
剑桥科技 $06166.HK |
专注高速光模块研发制造，已向CIG美国增资1亿美元扩张北美及东南亚产能，深度绑定海外云厂商供应链 |
长飞光纤光缆 $06869.HK |
全球光纤光缆龙头，掌握三种核心预制棒技术，空芯光纤技术全球领先 |
鸿腾精密 $06088.HK |
精密连接器及光通信组件供应商，直接受益于数据中心光连接需求爆发 |
汇聚科技 $01729.HK |
光连接器及无源器件核心供应商，数据中心布线需求激增直接拉动业绩 |
总结：港股光通信板块正处于 “AI 算力互联需求爆发 → 技术代际升级 → 海外产能稀缺性溢价 → 估值修复” 的四重逻辑叠加期。上述四家公司分别从光模块海外产能（剑桥）、光纤技术壁垒（长飞）、精密光连接组件（鸿腾）、无源布线器件（汇聚）四个维度，构成了港股市场中从“芯片-模块-光纤-连接”的完整产业链映射，在当前AI算力互联超级周期中具备明确的业绩兑现路径。
【美股核心标的】
公司名称/股票代码 |
核心投资逻辑 |
Lumentum控股 $LITE |
800G/1.6T 光模块需求爆发，CPO量产核心受益 |
康宁 $GLW |
英伟达32亿战略绑定，独享AI数据中心光连接产能红利 |
迈威尔科技 $MRVL |
英伟达投资20亿美元，其硅光子平台+DSP芯片是CPO架构的"心脏" |
Coherent $COHR |
CPO光芯片核心供应商，深度绑定英伟达 / 微软 / 谷歌 |
博通 $AVGO |
光模块 + 硅光芯片双布局，收购 VMware 强化算力互联，绑定北美云厂商 |
黄仁勋的“弃铜换光”不仅是技术路线选择，更是对AI时代的预判。当光取代铜成为算力传输的“血液”，这场革命将重塑通信、云计算及AI基础设施的格局。对于港美股投资者而言，紧抓光通信产业链核心标的，即是把握AI浪潮中最确定性的投资机遇。
各位發友们，你们还看好哪些光通信概念股呢？
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