新股申购 | “全球AI算力PCB龙头”胜宏科技今起招股!一手入场费21199.67港元,预计将于4月21日上市

2026-04-13 08:39 华盛资讯 独家

华盛资讯4月13日讯,“全球AI算力PCB龙头”胜宏科技(02476)今起招股,预计将于4月21日在港交所上市。

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胜宏科技:全球AI算力PCB第一

  • 发售比例:拟全球发售8334.8万股H股,其中,香港发售占10%,国际发售占90%,另有约15%超额配股权(机制B)
  • 发售价格:最高发售价209.88港元,每手100股,一手入场费21199.67港元
  • 发售日期:4月13日至4月16日
  • 公布中签:4月17日
  • 暗盘时间:4月20日 16:15~18:30
  • 上市日期:4月21日
  • IPO保荐人:摩根大通、中信建投国际、广发证券

公司简介

以2024年及2025年上半年销售收入计,公司是先进的人工智能及高性能计算印刷电路板(PCB)产品主要供应商之一,专注于高阶高密度互连(HDI)、高多层印刷电路板(MLPCB)的研发、生产和销售。凭借领先的技术、高品质产品和强大的生产能力,成为众多全球顶尖科技企业的重要合作伙伴。

根据弗若斯特沙利文的资料,以2025年上半年人工智能及高性能算力PCB收入规模计,公司以13.8%的市场份额位居全球第一,于2024年,以同一指标计,公司位居全球第七,市场份额为1.7%,核心应用涵盖AI算力卡、服务器、AI服务器、数据中心交换机、通用基板等关键设备。

公司业绩

于2023年、2024年及2025年,公司的收入分别为79.31亿元、107.315亿元及192.92亿元。于2023年、2024年及2025年,公司的期内溢利分别为6.71亿元、11.54亿元及43.12亿元。

于业绩记录期间,MLPCB 为公司最大的收入来源。公司还从 HDI 的销售中获得显著增长的收入,尤其是阶数在 4 阶及以上的 HDI;公司预计 HDI 仍将是未来总收入的主要贡献来源。公司亦提供单层及双层 PCB 和 FPC,以满足客户多样化的产品需求。展望未来,随着 AI 技术的普及,公司预计市场对高多层 PCB 及 HDI 的需求将保持强劲。

基石投资者

公司已与基石投资者CPE Rosewood、Janchor Fund、Yunfeng Capital、Deliante、香港麦逊、MSIP、Foresight、HHLRA、Pinpoint、Tanwan、阳光人寿、Tropical Terrain Limited、涌容资产管理、惠州惠联、HK Greenwoods、博时国际、Cloudview、信银投资、大湾区共同家园投资、Golden K2 Falcon、Infore Capital、Metazone、MY.Alpha、Ovata Capital、SR Wealth、Ruihua Investment、天弘基金、叶国富、奇点资产、光大理财、Jump Trading 、鲁花道生、Mirae Asset.、盘京基金、WSOF、Black Dragon及华勤新加坡订立基石投资协议,基石投资者已同意在若干条件规限下按发售价认购或促使其指定实体认购以合共约9.9675亿美元的发售股份。

募资用途

假设每股H股发售价为209.88港元,公司估计将自全球发售获得的所得款项净额约为172.866亿港元。其中:

  • 约74.0%预期将用于扩展公司在中国内地的生产;
  • 约7.0%预期将用于购买mSAP制造设备及其他机器的智能制造设备,以进一步多样化公司的产品组合,保持在先进PCB技术领域的竞争优势;
  • 约9.0%预期将于五年期间用于研发活动;
  • 及约10.0%预期将用作营运资金及一般公司用途。

更多阅读:胜宏科技招股书

IPO小知识

根据去年8月4日生效的港股IPO新规,港交所对回拨机制进行了调整,引入“双轨制”。发行人可选择机制A或机制B作为首次公开招股发售的分配机制。

  • 机制A:分配至公开认购部分的初始比例为5%,最高回拨比例35%。
  • 机制B:发行人事先选定一个分配至公开认购部分的比例(10%-60%),无回拨机制。

机制B的不强制回拨意味着机构投资者将获得更多份额,中金公司董事总经理施琦表示:此举有效缓解后市沽压,有利于IPO合理定价及后市表现,同时稀缺性也激发了散户投资者认购热情。

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风险提示: 投资涉及风险,证券价格可升亦可跌,更可变得毫无价值。投资未必一定能够赚取利润,反而可能会招致损失。过往业绩并不代表将来的表现。在作出任何投资决定之前,投资者须评估本身的财政状况、投资目标、经验、承受风险的能力及了解有关产品之性质及风险。个别投资产品的性质及风险详情,请细阅相关销售文件,以了解更多资料。倘有任何疑问,应征询独立的专业意见。

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