来源：新财富
全球AI热潮最大赢家之一博通于北京时间6月13日晨间公布截至5月5日的2024财年第二季度财报。
博通是苹果和其他大型科技公司的重要芯片供应商之一，同时也是全球大型AI数据中心以太网交换机芯片以及ASIC定制化芯片的核心供应力量。在与AI业务相关的芯片产品以及软件产品无比强劲需求的推动之下，该公司最新财报数据和年度预测数据均远超华尔街分析师预期，在美股盘后交易中上涨超14%。此外，最新收盘股价接近1500美元的该芯片巨头还重磅官宣进行1拆10的股票分拆计划。
博通最新公布的财报数据显示，不包括一些特殊项目，博通第二财季Non-GAAP每股利润高达10.96美元，相比之下，分析师平均预期为10.80美元，上年同期则为10.32美元。博通第二财季总营收规模则大幅增长至125亿美元，高于121亿美元的分析师平均预期，相比于上年同期更是激增43%。
在截至5月5日的三个月中，博通半导体业务部门营收高达72亿美元。相比之下分析师平均预期为71.2亿美元，高于上年同期本已增长强劲的68亿美元。博通第二财季基础设施软件业务营收则为52.9亿美元，超过49.3亿美元的分析师平均预期，远高于上年同期的19亿美元。
美国银行（Bank of America）表示，博通（Broadcom）看起来很有可能成为美国股市万亿美元俱乐部的下一个成员。
美银重申了对博通的“买入”评级，并称该股和英伟达一样都是人工智能（AI）领域的最佳选择。
股价翻了一倍有余，2023年至今的博通，现阶段的序幕仅仅只是上涨的开始，预测人工智能的市场预期对博通公司自2024年起的营收增长赋能，有望持续高增长。
当前布局高带宽交换芯片的企业主要为博通、美满、思科、英伟达
博通是通信芯片行业的全球龙头。博通主营业务主要包括半导体解决方案（FY2023占营收比重80%）和基础设施软件（占营收比重20%），在交换芯片、Wi-Fi芯片、FC SAN等多个赛道中占据翘楚地位，其中以太网交换芯片领域，博通以7成左右的全球市占率排第一。半导体解决方案产品主要为有线与无线通信芯片；基础设施软件主要包括大型机软件、网络安全、FC SAN 存储等。博通产品广泛应用于宽带、数据中心和企业网络、移动设备连接、服务器和存储系统以及工业和汽车等下游领域。
博通在全球以太网交换芯片市场垄断优势的价值量接下来将会进一步被放大，预测其很快将在AI产业界算力发展的下一个阶段，即算力互联阶段，以及之后可能市场快速推广的AI下游应用端的推理业务阶段中，博通的网络业务将分别在这两个阶段上迎来量价齐升的需求增长。
回溯博通的发展史，其在2013财年后迈入高速增长阶段，2013-2022财年营收CAGR达33.17%。与此同时，去年2023年是博通显著受益AI相关业务赋能的第一年，博通表示2023年用于生成式AI业务的以太网设备销售额从2亿美元上升到超8亿美元，同时2024年博通在AI领域的收入占比将进一步提速，预计2024年半导体部门中AI整体收入将超过100亿美元，占比半导体部门收入将超过35%。营业利润方面，博通2013财年营业利润仅为5.7亿美元，到2022财年，营业利润达144.0亿美元，营业利润率为43.38%，9年CAGR达43.19%。博通对比表示，营业利润率增长的重要因素之一是产品更新换代提升价值量。也基于此，我们认为过去十年此利润率增长的核心逻辑，在博通现有的产品结构，以及在AI产业需求驱动技术快速迭代的市场背景下，同样行之有效。
博通预计2024财年AI相关收入占半导体业务35%，占整体营收20%，超百亿美元
AI 需求在2024年一季度贡献了 23 亿美元的收入，环比增速为 57%，占比半导体业务31%，预期今年 AI 业务的年化收入将达到百亿美元。此外，FY24Q1网络业务收入为33亿美元，同比增速为 46%，占比半导体业务45%，略高于AI业务占比半导体业务的31%，同时预期今年网络业务的年化收入将达到150亿美元。整体来看，网络业务由于AI相关需求而呈现高速增长，其他无线、存储连接、宽带、工业等业务均有所疲软。与此同时，得益于客户对定制人工智能加速器的强烈需求，博通预计今年AI业务带来的收入可能70%来自人工智能加速器。
博通认为随着订单的增长，VMware 业务将在2024 财年的后续季度保持两位数增长，VMware 业务将成为软件业务收入的主要驱动力，预计2024财年软件收入指引为200亿美元。
人工智能加速器方面，博通将其称之为XPU而非GPU，同时博通认为XPU未来将不得不过渡到定制芯片，以此针对特定的AI工作负载进行优化，从而带来了更低的功耗和尺寸要求。博通现阶段为两个大客户提供定制XPU服务，分别是谷歌与微软，接下来Meta或者字节跳动将可能是第三个大客户。定制芯片的技术门槛极高，同时设计这些领先的XPU是一项极其研发密集型的业务，成本高达数十亿美元。英伟达曾花费了100亿美元来开发整个Blackwell平台。我们认为此项AI相关业务将会是博通接下来业务营收保持高增长的关键，同时也将很大程度上继续赋能博通的核心业务即网络业务的市场主导地位。
博通的强劲竞争者：英伟达基于InfiniBand网络架构
我们认为随着大模型复杂度的提升，AI发展的下一阶段将会是集群互联，这也将会是重点的投资机会点。现阶段市场在AI大规模集群部署方案上是有分歧的，即关于基于Infiniband集群互联还是基于超以太网集群互联的两者路径争论。从投资角度而言出发，争论的背后本质是市场会更多地选择英伟达还是选择博通。
智算领域，博通的领先优势现阶段显著受到英伟达基于InfiniBand协议网络架构的挑战。InfiniBand凭借其高扩展性、天然的无损网络、SDN网络等特性，成为高性能计算、数据中心中能够提供最优性能的解决方案。因此，基于以太网协议的硬件供应商在以太网交换芯片上融合多功能，以应对InfiniBand在高性能计算中持续提升的渗透率。
2023年7月，“超以太网联盟”正式成立，英特尔、博通、AMD、思科、Arista等积极加入，联盟随后便立即推出了RoCEv2（RDMA over Converged Ethernet）方案，在软件层吸收了InfiniBand协议的关键技术RDMA，剑指的方向非常明确，那就是力争对标InfiniBand协议性能，联盟以此抗衡英伟达在集群互联技术上的垄断趋势。也基于此，预测今年起全球龙头企业，将会在新型交换机和网络架构上展开正面的激烈交锋。
RoCE性能接近InfiniBand，能够满足智算需求。RoCE（RDMA over Converged Ethernet）是指在以太网协议下，数据传输能够绕开CPU，通过RDMA实现内存间数据直接传输，提升传输速度的同时，释放CPU算力。RoCE大幅降低以太网数据传输的时延，对比EDR InfiniBand和100Gb以太网，从消息大小8Byte至1024Byte，RoCE方案与InfiniBand的时延差距均低于1μs。所以，RoCE方案的以太网协议性能接近InfiniBand，我们认为RoCE能够广泛应用于智能计算数据中心，满足AI分布式计算数据通信的同步性要求。
我们认为虽然现阶段Microsoft与InfiniBand一起部署了领先的超大规模网络，预测在这之后，采用这种方式的厂商将变得很少，以太网的生态垄断优势还是十分明显的。预测美国超级云厂商想要部署的是基于以太网的后端网络，而不是依赖InfiniBand的后端网络，特别是未来在大模型商业化落地部署的推理阶段。
智能计算交换芯片产品：博通、英伟达、美满、英特尔、思科
博通高带宽交换芯片稳居全球市场龙头。由于AI训练中分布式计算对通信网络的传输速率要求高，在交换芯片领域，全球半导体厂商积极布局智能计算相关产品。博通于2022年8月推出Tomahawk 5交换芯片，总带宽达51.2Tb/s，能够支持64个800G端口；于2023 OCF推出采用CPO封装的Tomahawk 5-Bailly，功耗更低。
博通的竞争对手，英伟达、美满、英特尔、思科于2023年相继推出相同吞吐量的交换芯片，而英特尔在推出25.6Tb可编程交换芯片Tofino 3后，停止研发该系列产品。大带宽、高性能的交换芯片设计存在多项壁垒，包括：1）数字芯片和模拟芯片的设计能力；2）对网络协议与标准的理解；3）负载均衡、无丢包的网络设计；4）各类应用场景对网络的特定需求的经验；5）先进制程的产业链配套能力等。我们认为，能突破高带宽交换芯片技术的厂商寥寥无几，实现量产商用的厂商更在少数。整体来看，博通全球市占率一马当先，最高性能产品进度领先大多数竞争对手，唯有英伟达基于InfiniBand网络架构的解决方案将对博通带来不小的挑战。
博通产品矩阵：交换芯片布局完善，网络业务由于AI相关需求呈现高速增长
交换芯片是决定交换机性能的核心器件之一，博通在全球以太网交换芯片市场有绝对垄断优势，具体表现为性能优势和完善布局，现阶段其竞争对手包括美满、思科、英伟达。
博通交换芯片产品布局完善，公司交换芯片产品有三个系列，分别是Tomahawk、Trident和Jericho。
Tomahawk系列：具有超高带宽的特征，适用于超大规模数据中心，目前Tomahawk 5带宽已达51.2T，2022 年博通公司推出的 Tomahawk 5 产品成为了 800G 以太网技术发展的一个重要里程碑。
Trident系列：具有多功能特点，带宽相较Tomahawk稍低，多用于企业和云。
Jericho系列：带宽较低，但扩展性强，有高缓存，多用于服务提供商。2023年推出的Jericho3-AI凭借其分层流量管理功能、高缓存和低延迟特性满足AI计算需求。
风险提示: 投资涉及风险，证券价格可升亦可跌，更可变得毫无价值。投资未必一定能够赚取利润，反而可能会招致损失。过往业绩并不代表将来的表现。在作出任何投资决定之前，投资者须评估本身的财政状况、投资目标、经验、承受风险的能力及了解有关产品之性质及风险。个别投资产品的性质及风险详情，请细阅相关销售文件，以了解更多资料。倘有任何疑问，应征询独立的专业意见。