来源：wind
华为2020全球分析师大会周一（5月18日）正式开始。
华为第17届全球分析师大会于5月18日-20日在深圳举办，华为轮值董事长郭平、华为常务董事汪涛、华为消费者BG全球生态发展部总裁、华为云与计算BG战略与业务发展部总裁张顺茂等出席本次大会。要点梳理如下：
技术限制
对美国于5月15日针对华为实施新一轮技术限制一事，华为轮值董事长郭平回应称，华为面临美国“实体清单”影响，好消息是“我们现在还活着”。华为努力保持客户供应，获得了绝大多数客户的理解。
郭平表示，针对美国升级对华为限制，不理解美国为何要持续加大“实体清单”对华为的限制，“好在我们有预案”，华为有信心尽快找到解决办法。
郭平同时强调，华为已经拥有85000多件授权专利，但华为不会收取过多的专利费用，更不会将专利武器化，且华为将积极参与行业标准组织的活动并作出贡献。
产品规则修改
在周一举行的华为2020全球分析师大会上，华为就美国商务部针对华为修改直接产品规则发布声明。
华为强烈反对美国商务部仅针对华为的直接产品规则修改。自2019年5月16日被美国政府无端纳入实体清单以来，在大量产业技术要素不可持续获得的情况下，华为公司始终致力于遵守适用的法律法规，履行与客户、供应商的契约义务，艰难地生存并努力向前发展。
华为正在对此事件进行全面评估，预计公司业务将不可避免地受到影响。公司会尽最大努力寻找解决方案，也希望客户和供应商与华为一起尽力消除此歧视性规则带来的不利影响。
供应链
郭平指出，虽然美国持续封杀华为，但是华为不会走向封闭和孤立主义，会坚持全球化、多元化的战略，而美国封杀华为也会损坏美国自己的利益。
郭平提到，即便2019年美国对华为进行了限制，华为依然从美国供应商那里采购了187亿美元的产品，如果美国允许，华为会继续采购。同时华为也会更加关怀和培育其他的供应商，共同成长、共同创新，构建更有竞争力的供应链。
最后，郭平呼吁产业界共同努力，维护市场公平性，以保持分工协作的全球供应链。
标准体系
郭平认为，统一的标准体系对产业发展极其重要，美国搞了太多独立标准，导致美国无线运营商目前无人是华为对手。
郭平表示，当今世界已经形成一体化协作体系，这个体系不应也不可逆转。标准和产业链割裂对任何一方都没有益处，会给整个产业带来严重冲击。产业界应共同努力，不断加强知识产权保护、维护市场公平性，确保全球统一的标准体系和分工协作的供应链体系。
郭平认为，在连接领域，追求统一的标准是大家的共识。2G时代，正是存在多制式的美国设备商，在竞争中不再具有领先地位，导致没有了华为的竞争对手。而欧洲通过推广GSM并成为全球标准，使得欧洲设备制造商获得了巨大的利益。
5G、AI
华为常务董事汪涛表示，将继续和合作伙伴一起促进欧洲的数字经济发展，持续在5G、AI计算、光通信领域加深合作。
云计算
周一，华为表示，华为将从三方面打造差异化的华为云解决方案。
首先，华为将把公司耕耘30年的ICT技术与云融合，从而构建端到端的解决方案。
第二，华为将自身数字化经历形成解决方案，更好地服务客户。
第三，华为将坚持共创、共创的理念，来打造开放的云。
华为、苹果产业链皆受影响
就美国商务部仅针对华为的直接产品规则修改事件，部分券商观点如下：
国信证券表示，从元器件紧迫程度来看，CPU、FPGA、模拟器件芯片、射频器件芯片、存储器件芯片等上游设计软件EDA、制造设备以及晶圆制造环节短期存在较大压力。由表1可以看到，目前绝大部分核心芯片及软件系统还无法真正实现国产替代，部分领域和国外依然存在较大的差距。
目前华为核心SOC芯片和FPGA芯片的核心制造制程为7nm，预计芯片设计端的EDA软件，上游设备和高端制程的芯片制造，预计可能成为美国政府打击的重点所在。
兴业证券表示，上游设备及软件目前由美国垄断，未来或成美国持续施压的方向。目前国内晶圆制造所涉及的半导体设备及 EDA 软件主要由美企提供。应用材料、泛林、科磊等美国厂商占据全球半导体设备市场超 40%份额。Cadence、Synopsys、Mentor 三家美国公司占据全球 IC 设计的 EDA 市场约 60%的份额。随着美国大选逐步临近，未来中美贸易摩擦或呈现反复，预计半导体设备及 EDA 软件将成为美国未来持续施压的方向。
受美国限制芯片出口措施升级影响，华为产业链个股不同程度受到影响。与此同时，苹果产业链也未能幸免。
